隨著工業(yè)自動(dòng)化的快速發(fā)展，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，到現(xiàn)在的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備慢慢普及，不知道你了解過(guò)嗎？

下面，和大家一起了解一下機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)在液晶、半導(dǎo)體行業(yè)里的一下應(yīng)用。

晶片落位確認(rèn)（中心坐標(biāo)檢測(cè)）

我們可以可以根據(jù)晶片的一部分圓弧求出虛擬圓，檢測(cè)晶片的中心坐標(biāo)，并準(zhǔn)確確認(rèn)落位位置。趨勢(shì)邊緣功能將測(cè)量點(diǎn)增加到最多5,000個(gè)，提高了定位準(zhǔn)確性，且可以同時(shí)進(jìn)行晶片計(jì)數(shù)或翻倒檢測(cè)。還提供超小型相機(jī)可供選擇，無(wú)需擔(dān)心安裝空間。

顯示設(shè)備的外觀檢測(cè)

檢測(cè)顯示設(shè)備。傳統(tǒng)方式使用面型相機(jī)進(jìn)行顯示設(shè)備的外觀檢測(cè)，但容易產(chǎn)生照明不均，穩(wěn)定性較低。

若使用線(xiàn)型掃描相機(jī)，則可在相同照明條件下進(jìn)行大范圍檢測(cè)，對(duì)液晶面板等容易產(chǎn)生照明不均的工件進(jìn)行外觀檢測(cè)時(shí)，其穩(wěn)定性得到了大幅度提升。以往將面型相機(jī)更換成線(xiàn)型掃描相機(jī)時(shí)，還需要更改與設(shè)備的兼容性、設(shè)定及編程，可以像使用面型相機(jī)一樣使用線(xiàn)型掃描相機(jī)。還可以混合使用面型相機(jī)和線(xiàn)型掃描相機(jī)，靈活應(yīng)對(duì)未來(lái)的使用變化。

托盤(pán)上物品有無(wú)檢測(cè)、方向判斷檢測(cè)

以往進(jìn)行托盤(pán)上物品有無(wú)檢測(cè)、方向判斷檢測(cè)這種大視野的檢測(cè)時(shí)，需要?jiǎng)澐謾z測(cè)區(qū)域，使用多架面型相機(jī)拍攝。既影響生產(chǎn)效率，也增加了成本。

若使用線(xiàn)型掃描相機(jī)替換面型相機(jī)，則無(wú)需劃分檢測(cè)區(qū)域，可以提高生產(chǎn)效率并降低成本。

此外，無(wú)需移動(dòng)相機(jī)，還可以大幅削減相機(jī)移動(dòng)帶來(lái)的機(jī)器人控制或切換的工時(shí)。

我們可以兼容面型相機(jī)和線(xiàn)型掃描相機(jī)，將設(shè)備更換需求降到理想范圍。

太陽(yáng)能電池的顏色檢測(cè)

以往雖然通過(guò)圖像處理對(duì)太陽(yáng)能電池進(jìn)行顏色檢測(cè)，但會(huì)因照明不均導(dǎo)致發(fā)生誤檢測(cè)。即使再次進(jìn)行目視檢測(cè)，各負(fù)責(zé)人的判斷標(biāo)準(zhǔn)也存在差異，難以統(tǒng)一產(chǎn)品品質(zhì)。

若我們用“Fine Color處理”，則可忽略照明不均的明暗信息，僅檢測(cè)顏色變化。

由此，可以降低不良品外流風(fēng)險(xiǎn)，并提高檢測(cè)工序效率，實(shí)現(xiàn)高效的生產(chǎn)效率。

半導(dǎo)體表面的不良打標(biāo)檢測(cè)

檢測(cè)半導(dǎo)體表面的不良打標(biāo)。傳統(tǒng)方式不易進(jìn)行照明選擇，難以判斷污跡、刻印和不良打標(biāo)。因此必須進(jìn)行目視檢測(cè)，會(huì)花費(fèi)大量人工費(fèi)用。

若使用我們可以，則可通過(guò)Fine Color處理判斷出細(xì)微的顏色差別，準(zhǔn)確檢測(cè)出不良打標(biāo)。能夠防止不良品外流，并通過(guò)自動(dòng)化節(jié)省人工費(fèi)用。

IC導(dǎo)線(xiàn)端子彎曲檢測(cè)

檢測(cè)IC芯片導(dǎo)線(xiàn)端子的彎曲。傳統(tǒng)方式無(wú)法通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)判斷細(xì)微變化，難以穩(wěn)定檢測(cè)。

此外，還需要通過(guò)幾何運(yùn)算分別計(jì)算出導(dǎo)線(xiàn)端頭的基準(zhǔn)直線(xiàn)與導(dǎo)線(xiàn)端子邊緣位置的距離，要花費(fèi)大量運(yùn)算時(shí)間。

我們可以采用了支持2100萬(wàn)像素＋高速處理的視覺(jué)系統(tǒng)，可以捕捉到以往難以檢測(cè)的細(xì)微變化。

并且，利用趨勢(shì)邊緣缺陷模式可以通過(guò)公差設(shè)定這一項(xiàng)檢測(cè)出發(fā)生彎曲的部分，無(wú)需創(chuàng)建算式。

太陽(yáng)能電池電極圖形裂紋

我們可以擁有2100萬(wàn)像素的高分辨率相機(jī)，可進(jìn)行高精度的檢測(cè)。與目視檢測(cè)相比效率顯著提高，1臺(tái)設(shè)備即可完成多名檢測(cè)人員的工作。

并且，具備多項(xiàng)可以提高檢測(cè)穩(wěn)定性的預(yù)處理，即使是目視檢測(cè)容易遺漏的缺陷也能穩(wěn)定檢測(cè)出來(lái)。

段式LCD檢查

使用圖像處理功能，即可自動(dòng)檢查段式LCD的顯示。

我們可以提供多種支持高速處理的視覺(jué)系統(tǒng)，可以進(jìn)行在線(xiàn)檢測(cè)，不僅削減了人工費(fèi)用，還能有效提高生產(chǎn)效率。

檢測(cè)亮燈不良的同時(shí)，還可以進(jìn)行亮燈校正。

 

晶片的凹口位置檢測(cè)

我們可以提供500萬(wàn)像素和2100萬(wàn)像素的高像素視覺(jué)系統(tǒng)，可充分滿(mǎn)足精度需求。

此外，利用趨勢(shì)邊緣缺陷模式，還可以高精度檢測(cè)凹口的凹陷部分。趨勢(shì)邊緣缺陷模式采用的算法是檢測(cè)距離基準(zhǔn)自由曲線(xiàn)的最大偏差點(diǎn)，即使晶片位置發(fā)生變化也可以穩(wěn)定檢測(cè)。

單元定位與四角缺角

同時(shí)進(jìn)行單元定位和四角缺角檢測(cè)。傳統(tǒng)方式使用普通的高分辨率相機(jī)，傳輸速度較慢，無(wú)法將生產(chǎn)線(xiàn)的運(yùn)行速度提高到目標(biāo)值。

我們可以提供2100萬(wàn)像素、傳輸時(shí)間109.9 ms，支持高速處理的相機(jī)，無(wú)需調(diào)低運(yùn)行速度配合傳輸速度。還具備雙緩存功能，實(shí)現(xiàn)超高速處理，可有效利用生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)行速度。再加上趨勢(shì)邊緣缺陷功能，還可以從被跟蹤的工件輪廓中識(shí)別缺陷，同步檢測(cè)出缺口等的尺寸。

夾頭異物檢測(cè)

通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)檢測(cè)吸附在芯片等工件上的夾頭尖端是否附有異物（切割碎片或雜質(zhì)等），可以預(yù)防傳導(dǎo)不良等問(wèn)題。我們可以支持高速處理，可以在不降低生產(chǎn)效率的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)全數(shù)檢測(cè)。有效防止不良品外流，削減廢棄損失。并且，提高設(shè)備的運(yùn)行速度，有利于提升成品率，提高生產(chǎn)性。

玻璃基板上的定位記號(hào)檢測(cè)

檢測(cè)玻璃基板的定位記號(hào)并定位。傳統(tǒng)方式使用圖像處理設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)、定位，在圖像校正上花費(fèi)大量時(shí)間。且受精度影響，可能會(huì)出現(xiàn)不良品。

我們可以配備自動(dòng)進(jìn)行圖像校正的“自動(dòng)圖像校正”功能。通過(guò)圖形搜索檢測(cè)定位記號(hào)的位置，并自動(dòng)定位載物臺(tái)的位置。由此可以進(jìn)行高速且準(zhǔn)確的校準(zhǔn)調(diào)整，提高了生產(chǎn)效率。

晶片的定向平面定位

使用圖像處理設(shè)備檢測(cè)定向平面的位置，計(jì)算斜率并調(diào)整角度，即可防止成品率降低。

操縱時(shí)的晶片位置測(cè)量

測(cè)量操縱時(shí)的晶片位置。傳統(tǒng)方式在操縱時(shí)不會(huì)進(jìn)行位置測(cè)量，因此會(huì)出現(xiàn)不良品。

使用圖像處理設(shè)備，在操縱時(shí)預(yù)先準(zhǔn)確測(cè)量晶片位置，可以預(yù)防在之后的工序中出現(xiàn)錯(cuò)誤。

機(jī)架內(nèi)的晶片姿態(tài)檢查

檢查運(yùn)輸機(jī)架內(nèi)晶片的插入姿態(tài)。傳統(tǒng)圖像處理系統(tǒng)與背景的對(duì)比度較低，難以準(zhǔn)確檢查晶片數(shù)量和姿態(tài)。

若使用我們可以，則可利用模糊濾鏡對(duì)與背景對(duì)比度較低的截面部分進(jìn)行實(shí)時(shí)濃淡和對(duì)比度轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確識(shí)別?？梢詼?zhǔn)確檢測(cè)出晶片角度。

運(yùn)輸機(jī)械臂的位置精度確認(rèn)

確認(rèn)運(yùn)輸晶片的機(jī)械臂的位置精度。如果不確認(rèn)這一點(diǎn)，可能出現(xiàn)機(jī)械臂偏移，導(dǎo)致晶片破損。

始終利用視覺(jué)系統(tǒng)確認(rèn)機(jī)械臂的停止位置，可預(yù)防故障產(chǎn)生。通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)檢查停止位置和動(dòng)態(tài)精度，可以判斷機(jī)械臂的下降或偏移，并通知適當(dāng)?shù)恼{(diào)整時(shí)間。

貼合液晶時(shí)的定位

定位貼合液晶時(shí)的位置。貼合液晶時(shí)有較高的精度要求，傳統(tǒng)圖像處理系統(tǒng)存在圖像校正時(shí)間較長(zhǎng)這一課題。

我們可以具備自動(dòng)圖像校正功能，可削減校正工時(shí)，有利于提高生產(chǎn)效率。利用圖形搜索準(zhǔn)確檢測(cè)定位記號(hào)，通過(guò)高精度的亞像素處理實(shí)現(xiàn)更精確的定位。

運(yùn)輸中的晶片姿態(tài)確認(rèn)

利用視覺(jué)系統(tǒng)確認(rèn)運(yùn)輸中的晶片姿態(tài)，可始終保持一定標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)統(tǒng)一。且降低了操作負(fù)責(zé)人的負(fù)擔(dān)，有利于節(jié)省人手。

玻璃基板的破裂、缺角檢測(cè)

檢測(cè)玻璃基板的破裂或缺角。傳統(tǒng)圖像處理設(shè)備受分辨率限制，不易發(fā)現(xiàn)細(xì)微缺陷，難以避免不良品外流。

我們可以配備2100萬(wàn)像素的高分辨率相機(jī)，利用趨勢(shì)邊緣缺陷模式，可以發(fā)現(xiàn)玻璃基板的細(xì)微破裂或缺角。

液晶定位記號(hào)搜索

搜索液晶玻璃基板的定位記號(hào)。傳統(tǒng)方式在定位記號(hào)不明顯時(shí)，會(huì)發(fā)生誤檢測(cè)。

我們可高精度且穩(wěn)定地檢測(cè)出不明顯的定位記號(hào)。采用全新算法，即使存在缺損、翻轉(zhuǎn)、尺寸變化、亮度變化等也均可穩(wěn)定高速地進(jìn)行搜索。

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