芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，一般是是計(jì)算機(jī)或其它電子設(shè)備的重要組成部分。

檢測(cè)半導(dǎo)體BGA小球高度等參數(shù)，通過(guò)線共焦Focal傳感器掃描BGA模組板，獲取所有BGA小球3D點(diǎn)云，將3D數(shù)據(jù)導(dǎo)入圖像處理軟件中進(jìn)行處理以檢測(cè)高度等信息。

測(cè)試對(duì)象：半導(dǎo)體芯片封裝 BGA小球

芯片是一種典型的集成電路（IC）芯片，它采用SMT（表面貼裝技術(shù)）來(lái)提供高密度的連接。球分布在芯片的地面上，在芯片體積不變的情況下，可以增加球的數(shù)量。隨著B(niǎo)GA引腳在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的使用越來(lái)越多，對(duì)引腳高度、直徑、偏移和缺失焊料進(jìn)行檢測(cè)的重要性也越來(lái)越高。

特點(diǎn)：

識(shí)別缺陷，如分層，劃痕，或灰塵的表面或夾層玻璃，手機(jī)顯示屏，和其他透明多層材料，如密封的醫(yī)療包裝。可處理任何表面類型，包括鏡面，有光澤的，不透明的透明的，半透明的，彎曲的，凸的，凹的，柔軟的，易碎的，或多孔的。掃描和測(cè)量任何顏色組合的材料。

明顯優(yōu)勢(shì)：

• 可用于需要分辨率50nm的測(cè)量應(yīng)用
• 創(chuàng)新的離軸共焦設(shè)計(jì)提供了多層掃描（3D斷層掃描）的掃描能力
• 防止金屬表面不必要的反射
• 在彎曲邊緣、透明和多層材料等具有挑戰(zhàn)性的目標(biāo)上可實(shí)現(xiàn)最佳性能

一句話總結(jié)就是：多層可掃，反光可掃，透明可掃，動(dòng)靜可掃

如果你的工業(yè)生產(chǎn)線中，可能用的到機(jī)器視覺(jué)或AI深度學(xué)習(xí)方面的技術(shù)來(lái)做質(zhì)量管控，那不妨和我們盈泰德科技聊聊，我們會(huì)先根據(jù)你的需求分析，從一個(gè)專業(yè)的角度免費(fèi)來(lái)給你設(shè)計(jì)一個(gè)合適你的方案，然后聽(tīng)取你的意見(jiàn)，再詳細(xì)洽談，最后即使沒(méi)能達(dá)成合作，我們也非常希望能多認(rèn)識(shí)個(gè)朋友。