隨著工業(yè)自動(dòng)化的飛速發(fā)展，電子元器件不斷小型化、精密化，物料焊點(diǎn)日益密集，急需高效精準(zhǔn)的檢測(cè)體系確保制造品質(zhì)。
然而人眼對(duì)于焊接缺陷如：漏焊、脫焊、焊接不良等情況難以全面檢測(cè)且耗時(shí)費(fèi)力，盈泰德科技解決方案通過(guò)專(zhuān)業(yè)智能視覺(jué)軟件對(duì)物料焊接缺陷進(jìn)行“全面體檢”，精度可達(dá)99%以上，大幅提高生產(chǎn)效率，節(jié)約時(shí)間及人力成本。
典型應(yīng)用1：PCB（印刷電路板）缺陷檢測(cè)
檢測(cè)范圍：焊盤(pán)少錫、缺件、短路、偏移、引腳彎曲等缺陷。
檢測(cè)目的：滿(mǎn)足PCB生產(chǎn)制造不斷向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線(xiàn)、小間距、高可靠方向提升的檢測(cè)需求。
技術(shù)路線(xiàn)：
（1）將PCB板放入移動(dòng)平臺(tái)上，調(diào)整放置方向與運(yùn)動(dòng)方向平行。
（2）調(diào)節(jié)運(yùn)動(dòng)裝置的速度，保證掃描儀能準(zhǔn)確充分采集到完整的信息。
（3）打開(kāi)3D相機(jī)采集并將采集的信息傳給計(jì)算機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理檢測(cè)。
（4）通過(guò)計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)分析，輸出結(jié)果，生成檢測(cè)報(bào)告。
典型應(yīng)用2：半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)
檢測(cè)范圍：平整度、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度檢測(cè)。
檢測(cè)目的：半導(dǎo)體工業(yè)具有高集成、大規(guī)模的特點(diǎn)，且元器件生產(chǎn)尺寸巨細(xì)、數(shù)量眾多且種類(lèi)繁雜，迫切需要高精度、高效率、零過(guò)錯(cuò)的檢測(cè)方案。
如果你的工業(yè)生產(chǎn)線(xiàn)中，需要用得上機(jī)器視覺(jué)方面的技術(shù)，那么不妨和我們盈泰德科技聊聊，我們會(huì)先根據(jù)你的需求分析，免費(fèi)從一個(gè)專(zhuān)業(yè)的角度來(lái)給一個(gè)合適你的方案，然后再聽(tīng)取你的意見(jiàn)，再詳細(xì)洽談，最后即使沒(méi)能達(dá)成合作，我們也希望能多認(rèn)識(shí)個(gè)朋友。
